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解决方案

解决方案 显示与半导体

平移式分BIN装备

分BIN装备是在芯片完成最终电性测试后， ，，，，，凭证预设的BIN映射规则， ，，，，，将芯片凭证BIN种别划分置入差别的料槽、托盘中。。。。该装备焦点价值是实现了良品分级出货、不良品剔除、差别品级产品物理隔离。。。。
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平移式分BIN装备

方案特点

装备接纳pg电子模拟器整体解决方案， ，，，，，整体调试利便， ，，，，，助力UPH增添10%， ，，，，，针对装备AB面设计， ，，，，，主控PLC使用双EtherCAT网口， ，，，，，增添装备清静性和冗余性
取放料机械臂使用pg电子模拟器SV730W一拖四伺服的龙门功效， ，，，，，可实现高精度的龙门同步， ，，，，，同时柜内空间比照通俗伺服可节约约40%

方案介绍

平移式分BIN装备.jpg

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